Retour sur le châssis « slim » de MSI et entretien avec Pepinorang (MSI France)

Publié à 7:06 par - Dans Archives - 12 réactions.

Les plus attentifs d’entre vous auront peut-être remarqué que, depuis quelques semaines, chez les intégrateurs CLEVO, XMG et MAINGEAR, il est proposé des châssis qui ressemblent fortement à celui du MSI GS70. Rappelez-vous il y a un mois, on vous en avait parlé. Les innovations sur les châssis gamer ne sont pas si fréquentes, et ceci a donc éveillé notre curiosité. La rédaction de Portables4gamers a décidé d’enquêter.

Les laptops gamers sont à juste titre jugés trop lourds et trop épais. Cet handicap freine les ventes et, ce marché reste un marché de niche. Oui mais voilà, les mensurations de nos machines ne sont pas une coquetterie esthétique mais résulte bien d’une nécessité technique. L’intégration de matériels performants et énergivores demande un agencement particulier propre à ce que l’on définit comme un châssis gamer. L’arrivée sur le marché de versions slim a donc pour principale vocation de toucher un public jusqu’ici réfractaire aux portables de jeux.

(Cliquer pour agrandir)

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Comment cela est-il devenu possible ?

 

Les progrès en finesse de gravures des CPU et GPU permettent plus de puissance pour moins de consommation et moins d’échauffement. La miniaturisation de l’ensemble des éléments (carte mère, écran… ) ont rendu possible l’intégration de composants toujours plus performants dans des châssis de plus en plus fins.

Mais ne nous égarons pas! C’est bien du châssis MSI GS70 dont il est question dans cet article! Il est étonnant tout de même de retrouver ses châssis chez des intégrateurs aussi célèbres que CLEVO ou XMG. Il y a plusieurs façons d’interpréter ce fait. La mise au point d’un châssis est très coûteuse en temps, en argent et en ingénierie. Le châssis doit être polyvalent puisqu’il va souvent servir pour toute la gamme du constructeur.    Il paraît donc normal que certains intégrateurs recherchent des partenariats avec des fournisseurs de châssis. Ils peuvent ainsi diminuer leur coût de production tout en bénéficiant de l’expertise et du savoir-faire d’un industriel spécialisé. Le fournisseur de châssis, quant à lui, afin de mieux amortir sa recherche en développement et en innovation, bénéficie d’un retour sur investissement supplémentaire.

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Pour avoir le cœur net, la rédaction de P4G a décidé de poser quelques questions à MSI France, confirmeront-ils notre hypothèse ? C’est par l’intermédiaire de Christopher, alias « Pépinorang », Marketing & PR Manager chez MSI France, que nous avons trouvé réponses à nos questions.

(entretien par mail)

 Est-ce vous qui fabriquez ce châssis?

Oui, il faut savoir que notre division ODM* est l’une des plus actives chez MSI.

(*Un Original Design Manufacturer [ODM], littéralement producteur de concepts d’origine, est une entreprise qui fabrique un produit qui portera la marque d’une autre entreprise lors de sa vente) source Wikipédia

Est-ce qu’il y a un accord commercial avec d’autres intégrateurs?

MSI fabrique différents produits pour de nombreux partenaires tels que Medion ou Lenovo, mais je n’ai malheureusement pas de liste complète.

Ce châssis répond à des attentes fortes des gamers mobiles. Va-t-il y avoir des versions 15 et 13 pouces. Et le concept du slim gamer va-t-il être développé?

Le concept du GS70 fonctionne bien, il n’est pas impossible que différentes déclinaisons du produit soient en préparation.

Le TDP* du hardware embarqué dans ce châssis sur la version MSI est à la limite de ce qu’il est possible d’accepter en terme de températures critiques de fonctionnement. Il semblerait qu’il y ait quelques soucis de températures. MSI va-t-il proposer une amélioration sur ce sujet?

Comme tu l’as précisé, les températures restent conformes aux limites critiques de fonctionnement spécifiées par nVidia et Intel. Maintenant, il faut remettre les choses en perspective : À moins d’utiliser simultanément Furmark sur le GPU et OCCT ou Primer95 sur le CPU, on n’atteint jamais les niveaux de température dont tu parles. En utilisation multimédia où Gaming, les températures restent tout à fait raisonnables.

Ce type de test a été conçu pour des composants desktop et ne me parait pas adapté pour un notebook, alors n’en parlons pas pour un notebook Gaming et à plus forte raison un « Ultrabook » Gaming… De plus, même après 15 heures d’OCCT + Furmark simultanément aucune des sécurités « d’Over-Heating » mises en places par Intel, nVidia ou MSI ne s’active : Le GS70 ne Throttle pas, et ne s’éteint pas non plus brusquement, ce qui prouve bien que les composants utilisés sont prévus pour tolérer ces températures.

 * (L’enveloppe thermique, ou TDP [pour (en) Thermal Design Power], d’un semi-conducteur, exprimé en watts[W], est le transfert thermique vers l’extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d’un processeurest utile à un fabricant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d’ordinateur ou à un utilisateur final d’ordinateur.) sources Wikipédia

Proposer un processeur type I5 basse consommation est-il envisagé?

À ma connaissance, pas pour le moment.

 Quelles vont être les nouveautés à venir chez MSI laptop? Y aura-t-il une évolution majeure du châssis gamer standard d’ici les prochains mois?

Nous avons lancé il y a peu les premiers notebook Gaming 3K du marché (GT60). Si la demande est présente, nous proposerons cette résolution sur d’autres modèles d’ici peu. Il y a la nouvelle révision du GE40 qui vient d’arriver avec différentes options de stockage et surtout la résolution FULL HD. Pour le reste je ne peux malheureusement pas dire grand-chose, si ce n’est que notre gamme Gaming continuera d’évoluer d’ici l’année prochaine. Pour finir, MSI ne compte pas s’endormir sur ses lauriers et continuera de surprendre les joueurs en proposant des notebook Gaming innovants et performants avec des rapports qualité/prix attractifs.

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 Nous remercions MSI, et plus particulièrement Christopher Besse, pour s’être prêté au jeu de l’interview.

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Il semble clair que nous avions vu juste sur les origines de ce châssis. Il est probable qu’une nouvelle ère de châssis gamer s’ouvre, et devienne vite la norme. Le poids et l’encombrement étant des facteurs majeurs dans le choix d’une machine. Nous pouvons donc nous réjouir que MSI lance et développe ce concept.  C’est un signe fort, car si une grande marque comme celle-ci croit en ces nouveaux châssis, il y a fort à parier que les autres ne sauraient tarder. Ce qui présage une belle bagarre dont le consommateur pourrait être le gagnant. Sur Portables4gamers.com, nous ne manquerons pas de vous tenir informer des évolutions de ce segment.

 

12 Réactions

  1. En voilà un article qu’il est intéressant.

    De mon point de vue l’intéret de ces chassis gamer slim est trop limité pour le moment (dégagement de chaleur trop important, bruit, trottle etc…), il faudra attendre encore 1 ou 2 gen pour que ce soit pleinement exploitable. Cependant y’a de bonnes idées et on a fort a parier que les constructeurs se lanceront dans une guerre acharnée sur ce terrain dans les années qui viennent.

  2. Le laptop gamer water coolé tient tout de même un peu de la légende urbaine… Les contraintes techniques c’est une chose le cout de fabrication et de vente en sont une autre.

    • Techniquement réalisable, mais le risque de fuite est quand même fort présent, et le gain ne justifie pas le coût supplémentaire et le risque.

      • « le gain ne justifie pas le coût supplémentaire et le risque »
        si on utilise un circuit de WC pour faire des raditateurs standard pour les laptop oui
        mais en utilisant tout l’arrière de l’écran, sa augmente largement la surface de dissipation, et sans ventilation

        • Et faire passer de l’eau dans les charnières des portable, point relativement sensible? J’ai des doute quand même ^^

          • si c’est conçu dès le départ comme sa, y’as pas de raison que sa soit fragile
            charnière métallique avec le fluide qui passe au centre du roulement par exemple

          • de même, ça craint du boudin surtout si tu donnes un coup par mégarde dans les circuits… hem

  3. Article très intéressant :) Je passe enfin sur un portable gaming MSI (GT60), et voir à quel point ses cadres sont investis dans l’amélioration produit me réjouit ^^

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