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Incroyable talent : Now TWO ATi 3870 Cards CAN WORK IN THE M9750.


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316 réponses à ce sujet

#121
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Cela pourrait être de "La peau de chat", nom utilisé par les électrotechnicien. Cela se présente comme une gaine fine et étirable qui se colle sur elle même (pas sur les autres pièces), de plus elle sent le caoutchouc.
  • 0

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#122
darkdvd

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Et hop !

En plein milieu, la toile adhésive noire qui doit être la même que celle utilisée pour entourer le câble de raccordement des cartes SLi dans les m9750...

Image IPB

Câble SLi du m9750 (source AW)
http://4help.alienwa...NKS+MFrzgkKQ==

Dans l'idée : passer de la nappe à un câble pour passer à l'endroit prévu dans le m9750

.
  • 0
:dodo: Area-51m 5500 Saucer Silver (766)|P4 3.0Ghz|1024 DDR|15.4 LCD|ATI 9700|80 GB 7200 RPM HD|Vista.Ult.
:arf: Area-51 m9750|T7600@2.33GHz|4096 DDRII|17" WUXGA|Single 512 MB 7950GTX|320GB RAID 1|Win.7.Ult.x64

#123
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Ce n'est pas de "La peau de chat", et je ne connais pas son nom, mais tu vas en trouver chez un fournisseur en électronique, vendu au rouleau. Il suffira d'amener une photo.
  • 0

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#124
darkdvd

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OK Doc ! Je vais faire ça !

En attendant : préparation du terrain.

Image IPB

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a suivre....
  • 0
:dodo: Area-51m 5500 Saucer Silver (766)|P4 3.0Ghz|1024 DDR|15.4 LCD|ATI 9700|80 GB 7200 RPM HD|Vista.Ult.
:arf: Area-51 m9750|T7600@2.33GHz|4096 DDRII|17" WUXGA|Single 512 MB 7950GTX|320GB RAID 1|Win.7.Ult.x64

#125
K-Nabeesse

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Il y a une réel différence entre un Sli de 7950GTX et un crossfire de 3870? Parce que je me rapelle que mon M17 était très bon dans les benchs mais dans certain jeux comme Crysis il était à la ramasse façe à la 8800M GTX de mon ancien M15x.....

Modifié par K-Nabeesse, 30 janvier 2010 - 11:48.

  • 0
MacBook Pro 2012 15" Dalle HD, i7 2.3ghz, SSD 250Go, WD 1To, 16Go 1600Mhz, OS X 10.8.2
D4G: Asus Sabertooth P67 - Intel 2600K@ 4.4Ghz - 8 Go Corsair LP 1600Mhz - Asus GTX 670 DCII TOP - IIyama B2712HDS-B1 - Noctua NH-12P SE14 - Corsair TX750 - G15/G9
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#126
darkdvd

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Bonne question...
J'aurai un gain car je passe d'une seule 7950 GTX à un CFX de 3870. Et du coup, de DX9 à DX10.1 !
Un vrai cap aurait-été de passer de la 7950 GTX à un CFx de 4870.... mais c'est pô possible.
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:dodo: Area-51m 5500 Saucer Silver (766)|P4 3.0Ghz|1024 DDR|15.4 LCD|ATI 9700|80 GB 7200 RPM HD|Vista.Ult.
:arf: Area-51 m9750|T7600@2.33GHz|4096 DDRII|17" WUXGA|Single 512 MB 7950GTX|320GB RAID 1|Win.7.Ult.x64

#127
K-Nabeesse

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10.1 pour la 3870 t'es sur ? Je croyais que c'était dx10, je suis complètement largué sur ces cartes.
  • 0
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#128
darkdvd

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Si, si, 10.1 >>> http://www.amd.com/u...3800-specs.aspx
  • 0
:dodo: Area-51m 5500 Saucer Silver (766)|P4 3.0Ghz|1024 DDR|15.4 LCD|ATI 9700|80 GB 7200 RPM HD|Vista.Ult.
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#129
@tomX

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alors, on en est où Dark? :yep::yep::yep:
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#130
darkdvd

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Si tous les éléments sont réunis, je vais faire la manip cette semaine...
Aujourd'hui : démontage d'un des deux caloducs pour mesurer l'épaisseur des pads.

Je vous tiens au jus.
  • 0
:dodo: Area-51m 5500 Saucer Silver (766)|P4 3.0Ghz|1024 DDR|15.4 LCD|ATI 9700|80 GB 7200 RPM HD|Vista.Ult.
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#131
darkdvd

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La première étape est terminée : déterminer l'épaisseur des Pads thermique de la RAM du module MXM 7950 GTX de mon m9750.

Les Pads font 1.5 mm, mesurés entre les deux composants, au plus épais.

J’ai remis de l’AS5 sur le GPU et j’ai gagné 3° en charge entre la mesure avant démontage et la mesure après remontage et 1° environ au repos.

J’en ai également profité pour prendre la référence du ventilo du caloduc : c’est un « Delta Electronics ref : KFB0505HA en DC 5v 0,40 A ».

A noter que ce n’est pas un Pad thermique sur le North Brigde mais bel et bien de la pâte thermique.

Mon portable étant reparti au dépôt à l’époque pour changement de la dalle (des trips étaient venus mourir au beau milieu de la dalle !) et de la 7950 GTX qui générait des artefacts en pleine charge, le technicien d’AW qui à fait la manipe a donc mis de la pâte thermique sur le North Bridge et le GPU.

Donc, je peux faire ma liste de courses :
1 tube d’AS5 tout neuf
du « cleaner » Arctic
du Pad thermique de 1,5 mm

Prochaine étape : le montage des deux modules ATI 3870 en CrossFireX

A suivre…

Modifié par darkdvd, 01 février 2010 - 17:33.

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#132
darkdvd

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Je continue mon monologue :lol:

j'ai reçu le matos ce matin (pad, pâte, cleaner), je pense faire la manip ce soir ! :D

a suivre...
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#133
BlackVidda

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je te suis c'est intéressant pour l'avenir on ne sait jamais :)
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#134
tettla

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pense a prendre des photos !!!
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#135
anonyme1

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Si, si on te suis darkdvd, ce n'est pas parce que je ne te réponds pas (ché po quoi dire !) que je ne suis pas tes aventures :D
En attente de photos également
  • 0

#136
darkdvd

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J'ai testé l'installation des cartes hier. Je dis testé car j'avais quelques doutes sur les pads thermiques... :/

J'avais commandé des pads de 2mm d'épaisseur car pas de 1,5 dispo, pensant que ceux-ci seraient souples. :P

Pas du tout ! Ils sont très, mais alors très rigides et ne s'écrasent pas facilement. :huh:

J'ai quand même démonté la 7950 GTX, nettoyé tous les emplacements qui recevront de l'AS5 (CPU, Chipset SLi, North Bridge et les deux GPU). :D

Montage des cartes avec les pads de 2mm, démarrage et la.............. rien. Enfin presque : le m9750 démarre normalement, sauf qu'il n'y a rien à l'écran (blank screen). :bigeyes:

Les ventilos se sont alors mis à tourner à fond, signe que quelque chose n’allait pas dans le laptop. :eyes2:

Coupure immédiate et analyse. :pff:

Je démonte les caloducs pour constater qu’ils n’étaient en contact avec le GPU que sur ¼ de la surface ! Pas bon, pas bon ! (note : si il y a eu surchauffe, ce n’est que pendant quelques secondes donc pas de risque pour les cartes, ni le portable…enfin j’espère !). :cut:

J’ai mis les pads thermiques d’origine même si ceux si sont sales : pareil mais cette fois, le contact est bien meilleur mais pareil, ventilos à fond et blank screen. :fight:

1ère analyse : Il faut faire très attention à la hauteur des pads et leur souplesse. J’ai commandé des pads via Ebay : 1.0 et 1.5 mm

2ième analyse : le BIOS. J’ai relu les différents post traitant de l’upgrade du m9750 vers les HD3870 et le problème de blank screen vient de la version de BIOS utilisée.

Mon portable utilise la version 0B08, c'est-à-dire celui d’origine alors que ceux font tourner les 3870 sur leur portable utilisent la version 0C03 qui date du 22/01/2008.

Conclusion : attendre que les nouveaux pads thermiques arrivent, flasher le BIOS du portable et refaire la manip.

A suivre….

PS : il y aura des photos ! :vert:
  • 0
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#137
BlackVidda

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Ouaaaah :+1:
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#138
@tomX

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as tu déjà le bios ou le veux tu?
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#139
darkdvd

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Merci @tomX, je l'ai téléchargé, faut juste que je grave...
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#140
darkdvd

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Pour info, j'ai acheté les pads là :
Le 1.0 mm
http://cgi.ebay.fr/w...s&_fvi=1&_rdc=1

Le 1.5 mm
http://cgi.ebay.fr/w...s&_fvi=1&_rdc=1

Commandé ce matin, posté cet après-midi...
  • 0
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#141
@tomX

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Question c'est quoi l'intérêt des pads vs Patte thermique?
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#142
darkdvd

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L'idée, dans les deux cas (pâte ou pad), c'est de maximiser l'échange calorifique entre le composant qui chauffe et l'équipement qui est censé dissiper cette chaleur (radiateur, caloduc,etc…).

Pour que la pâte soit efficace, il faut généralement qu’elle soit déposée en couche fine (environ l’épaisseur d’une feuille de papier) car en fait, elle ne sert qu’à combler les trous ou microfissures de la surface du composant ou du dissipateur afin d’en chasser l’air qui est le plus mauvais transporteur de chaleur du marché !

L’autre facteur, c’est le composant lui-même et sa composition : si un CPU ou un GPU présente un état de surface ultra lisse, ce n’est pas le cas des RAM qui sont en « plastique ». Il pourrait être attaqué par la composition de la pâte, souvent chargé d’éléments métalliques…

Troisième facteur : le nombre de composants à refroidir simultanément par le dissipateur. Dans ce cas (et c’est le cas de nos portables), 1 caloduc peut refroidir jusqu’à 3 composants ou plus !
Dans le m9750, le caloduc central refroidi : le CPU, le Chipset SLi et le module MXM, avec son GPU et les 4 RAM qu’il embarque ! Ça fait du monde et tous les composants ne sont pas à la même hauteur et ne présentent pas la même composition.

Dû aux écarts entre les RAM et le GPU sur le module MXM (environ 1.5mm) on doit à la fois combler cet espace et faire attention à la composition de l’élément : pad sur les RAM et pâte sur le GPU.
  • 0
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#143
darkdvd

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Tenez, en parlant de dissipation thermique, j'ai acheté ça :

Image IPB

Ce sont des radiateurs en alu faisant 13mm x 13mm x 4mm.

Le but est d'augmenter la surface de refroidissement en les positionnant juste au-dessus des composants, sur le dissipateur en alu qui les recouvre.

Image IPB

Ils devraient passer tout juste sous le capot et en en mettant 5 par carte, ça devrait le faire...

:D
  • 0
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#144
akluin

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Les pad ça sert a empêcher darkdvd de nous faire un beau roman photo sur le changement de CG chose que l on rêve tous au fond.
  • 0
retour à l alienware m17x r2 full alu

#145
darkdvd

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:D

Je prépare un "dossier" complet sur la manip, avec tous les détails : photos (:lol:), références des produits achetés, températures, avant, pendant et après.

Vous saurez tout !

Modifié par darkdvd, 05 février 2010 - 13:45.

  • 0
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#146
darkdvd

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Suite du post pré-pré-précédant...

Le m9750 n'étant pas conçu pour recevoir les 3870 au niveau du refroidissement, je prépare son optimisation en y ajoutant des heatsinks de marque AKASA qui font tout juste 4mm de haut (sans l'adhésif thermique de fixation).

Image IPB
On remarque la disposition "étrange" (mais surement prévue par les ingénieurs qui ont conçu le portable) des grilles de ventilation par rapport aux "zones" à refroidir : le processeur est favorisé (en haut / milieu) ainsi que le deuxième module vidéo (absent sur cette photo). Le chipset SLi (entre les deux modules) ainsi que le North Bridge ne sont pas du tout exposés à un air "frais".

Image IPB
Le kit AKASA comporte 10 radiateurs équitablement partagés entre les deux modules. La position est surtout déterminée par l'emplacement des RAM des modules.

Image IPB
Petit montage photo pour voir la position des heatsinks par rapport aux grilles de ventilation : certains recevront plus d'air que les autres...

Il serait intéressant de voir si des heatsinks peuvent être placés sous les modules pour refroidir les composants qui s'y trouvent...

Petit ajout : une analyse plus que théorique du flux d'air froid > chaud par rapport à la position des grilles de ventilation et des ventilateurs des caloducs qui travaillent en aspiration.
Image IPB
Notez la position des heatsinks dont l'angle serait peut-être à optimiser afin que l'air passe bien entre les ailettes...

Si vous avez des remarques....

Modifié par darkdvd, 06 février 2010 - 12:26.

  • 0
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#147
tettla

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sublime tes illustrations :D je pense aussi que tu pourrais optimiser les heatsinks de la carte de gauche !
  • 0

#148
darkdvd

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Bios passé en 0C03.

ça : c'est fait.
  • 0
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#149
darkdvd

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Reçu ce matin :
- Arctic MX-3
- Zalman NC2000 Black (ça va mieux avec un m9750 :D)
- Akasa VGA Heatsink qui font bien 4mm d'épaisseur

Pour info, j'ai gagné entre 5° et 6° en moyenne sur le CPU et le GPU en utilisant le NC2000 à 50% de sa puissance.

Le CPU est actuellement à 47°, le GPU à 55° (je bosse de temps en temps...)
En idle, le CPU descend à 44° et le GPU à 54°
En charge, sous HL2, le GPU monte à 92°, contre 103°, ou 103° hier ! :bigeyes:

... vais mettre de la MX-3 pour voir...

1/2 heure plus tard....

et là : CPU 42°, GPU 52°, au repos et 87° pour le GPU en charge sous HL2 !
Rien à dire, la différence entre l'AS5 et la MX-3 est tout simplement énorme :bigeyes:
Et encore plus quand le tout est soulagé par le NC2000 !

Pour récapituler :
m9750 avant l'application d'AS5
au repos
CPU : 55°
GPU : 60°
en charge
CPU : 68°
GPU : 100°

m9750 avec de l'AS5
au repos
CPU: 51°
GPU : 57°
en charge
CPU : 69°
GPU : 97°

m9750 + AS5 + NC2000
au repos
CPU: 47°
GPU : 54°
en charge
CPU : 61°
GPU : 91°

m9750 + MX-3 + NC2000
au repos
CPU: 43° (-12°)
GPU : 52° (-8°)
en charge
CPU : 60° (-8°)
GPU : 87° (-13°)

Note : les tests ont été effectués à une température ambiante de 20/22°

Image IPB

Je peux conclure que tout va bien côté températures et je n'attends plus que les pads thermiques neufs pour basculer la carte vidéo.

Une dernière remarque : la MX-3 est beaucoup plus chiante à étaler que l'AS5...

à suivre....

Modifié par darkdvd, 10 février 2010 - 14:42.

  • 0
:dodo: Area-51m 5500 Saucer Silver (766)|P4 3.0Ghz|1024 DDR|15.4 LCD|ATI 9700|80 GB 7200 RPM HD|Vista.Ult.
:arf: Area-51 m9750|T7600@2.33GHz|4096 DDRII|17" WUXGA|Single 512 MB 7950GTX|320GB RAID 1|Win.7.Ult.x64

#150
@tomX

@tomX

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Merci les gars pour la théorie et le but de la patte thermique (ou pad).

ce que je cherche à comprendre, c'est quand dans tous les cas cette patte thermique ou ces pads sont en contacts avec un radiateur pour le refroidissement...

ma question est pourquoi dans certains cas les pads et dans d'autres la patte thermique?

en tous cac chapeau les schémas Dark. +1!

Perso je me suis fait arnaqué pour la 3870 qui n'ai jamais arrivée, 130 € en l'air... les boules...
  • 0

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