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Désespoir


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51 réponses à ce sujet

#1
Guest_ChiNoiR_*

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Bonjour à tous je désespère vraiment!
Aujourd'hui je me suis consacré à l'undervoltage de ma CG (GTX260M). Tout s'est bien passé CG undervoltée a 0.9V au lieu de 0.95V (mode extra), les fréquences sont 500/1250/800 (celles d'origine) mais voilà le problème est que la température en jeu atteint encore les 102°C pour que ma CG passe enfin en mode sécurité = baisse des perfs! :oak::oak::oak:
Que faire?
Le problème viendrait-il des pilotes? (les miens 195.61 de chez laptop2video)
Dois-je undervolter d'avantage?
J'ai vraiment besoin d'aide! :(:(:(
P.s: j'ai changé la pâte thermique il y a environ 10 jours (Artic Silver 5 sur CPU et GPU)

EDIT

Modifié par ChiNoiR, 25 février 2011 - 04:56.

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#2
bobléponge

bobléponge

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Petite question: la pâte thermique tu la bien mise? je veux dire mis une petite goûte et mis ton rad par dessus (la goûte s'étale toute seule)
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#3
Guest_ChiNoiR_*

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J'ai appliqué la méthode du grain de riz puis étalé en une fine couche, uniforme avec une carte type CB.
  • 0

#4
bobléponge

bobléponge

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Alala étaler avec une carte c'est pas la meilleure façon.
Le mieux c'est de possé délicatement le rad dur la pâte et le fixer

avant de mettre la nouvelle tu a enlevé l'ancienne avec un cutter?

Modifié par bobléponge, 24 février 2011 - 17:23.

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#5
Guest_ChiNoiR_*

Guest_ChiNoiR_*
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Oui mais le changement de pâte thermique de fait gagner que quelque degré en revanche l'undervoltage est censé donner de gros gains de températures et là rien du tout :(
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#6
bobléponge

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attention quand même tu l'as peut être mal fais et cela peut être la cause de température élevé car si il y en a trop ou qu'elle est mal appliqué elle peut retenir la chaleur et pas la transmettre au rad (ou très mal).
La pâte thermique dissipe beaucoup moins bien la chaleur que le cuivre ou l'alu mais sert de conducteur entre le rad et le processeur
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#7
Teksit

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Alala étaler avec une carte c'est pas la meilleure façon.
Le mieux c'est de possé délicatement le rad dur la pâte et le fixer

Je ne vois pas quelle différence cela fait au final d'avoir étalé la pâte à la carte ou de l'avoir étalée par pression du dissipateur. L'étaler à la carte est certes plus embêtant à faire, mais au moins, tu es sur que la pâte recouvre toute la surface du composant et qu'il n'y en a pas une demi-tonne en trop. Et puis, même si elle est étalée à la carte, elle sera tout de même finalement encore plus étalée lorsque le dissipateur sera posé dessus.

Point important: pour enlever l'ancienne pâte, il faut d'abord enlever le plus gros (cutter, sopalin® ou autre) mais il faut aussi rendre nickel la surface du composant et celle du dissipateur qui vient se coller dessus (avec de l'alcool par exemple).

Autres pistes d'investigation:
- Vérifier le fonctionnement du/des ventilos
- Vérifier que les pales du/des ventilo et les grilles des entrées/sorties d'air sont nickel (aucune poussière, poils de chat, miettes de pain, crotte de chèvre, veau, vache, cochon...)
- Plus sérieusement, à moins d'incompatibilité avec certains de tes softs, tu as tout à gagner dans ta situation à essayer d'installer les derniers bios, vbios et pilotes, ou au moins à vérifier le contenu de leurs "read me" pour savoir si l'un d'entre eux n'a pas spécifiquement eu comme bienfait de faire baisser les températures.

Modifié par Teksit, 24 février 2011 - 18:24.

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#8
bobléponge

bobléponge

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Si la pâte perd de ses propriété, elle sèche et adhère moins au rad (et malheureusement c'est du vécu)

Ton PC est il bruyant au repos (ventilateur qui s'emballent)

Modifié par bobléponge, 24 février 2011 - 18:19.

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#9
Guest_ChiNoiR_*

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En ce qui concerne le nettoyage des pales du ventilo et des grilles entrées et sorties c'est déjà fait.
Par contre pour la mise à jour du bios je ne sais pas.
Je dois le faire sur le site officiel de Asus?
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#10
bobléponge

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Oui la
http://support.asus....SLanguage=fr-FR
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#11
Guest_ChiNoiR_*

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Merci mais je viens de vérifier et mon BIOS est bien à jour (version 602)
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#12
Calvin

Calvin

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Ton pilote graphique commence à se faire vieux... essaye une mise à jour.
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octobre 2013 Hybrid PC : SURFACE PRO 2 - Win 8.1 pro x64 -- i5 4200U, 8 Go RAM, Intel HD 4400, SSD 256Go

décembre 2012 D4G : Win 10 pro x64 -- i5 3470, 16 Go RAM, HD 7950 OC, SSD 128 + DD 1To

novembre 2009 P4G : ASUS G51J - Win 8 pro x64 -- i7 720QM, 4 Go RAM, GTX 260M, 2xDD 500Go


#13
bobléponge

bobléponge

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a oui j'avais pas vu: met les a jour

parce que la sa commence à dater

aller je suis sympa
http://www.nvidia.fr...ex.aspx?lang=fr
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#14
jean-christophe

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bonsoir CHINOIR. j'ai écrit un message similaire à ZAROCK , dans la section ASUS : surchauffe G51J...
et je t'invite à lire ma réponse dans le post de ZAROCK. je n'est pas de problème de chauffe pour mon proc et je l'o/c jusqu'à 3,1ghz !! avec une température maxi de 60°C.
pour ma carte graphique , je n'est jamais touché à rien à part nettoyer l'intérieur de mon pc.
c'est surtout avec les drivers que j'ai pu faire quelque chose : si je prend n'importe quel pilote nvidia , en idle ma cg fait du yoyo entre 60° et 78° ( déclenchement du ventilo ) et ainsi de suite, même sans rien faire , juste le pc d'allumé , parce que mes 3 fréquences sont tjs à fond ( 500/799/1250mgz ).
maintenant j'utilise les drivers laptopvidéo2go , j'en suis au 255,66. et en idle mes fréquences s'adapte à la charge du travail , là par exemple , j'ai 200/120/400mhz et une T° de 54° et ça c'est super car je suis souvent en idle sur le pc.
maintenant , en jeux sans o/c ma cg j'ai 89° maxi et je joue souvent avec un o/c de 550/950/1375mhz et une T° de 92° maxi. je monte à 94° maxi avec 600/1000/1500mhz ( pour les benchs mais très rarement ) même 610/1000/1520mgz!!! j'ai jamais dépassé les 94°C. je précise que je met en marche les ventilos de ma plaque zalman nc 1500 qui est trop petite quand je joue , il me faudrait la nc 3000.
après avoir lu tes post et que tu désespère car tu à changé la pâte thermique de ta cg... à tu déjà essayé d'enlever ta plaque de fond de ton G72 et de le poser directement sur ta plaque de refroidissement ?
j'en connaît qui l'on fait et ça marche super bien d'après eux. bon c'est une solution de dépannage mais essais pour voir. perso je pense que dépasser les 100°C n'est pas normal et c'est un problème plus important et ce n'est pas les pilotes de cg qui peuvent arranger ça . j'éspere sincérement que tu va trouver une solution et sache que tu n'est pas tout seul. ;) :slt:

Modifié par jean-christophe, 25 février 2011 - 01:16.

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razer Imperator / Mamba 4G 2012 - Harman Kardon Sound III - Zalman nc 3000. :cool:


#15
Calvin

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Perso... drivers normaux (266.58) et j'ai enlevé la plaque arrière de mon pc pour le poser directement sur la plaque de refroidissement. Résultats : en IDLE processeur à 40°C et carte graphique à 45-50°C ; en jeu processeur à 55-60°C et carte graphique à 80°C maximum.
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#16
jean-christophe

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c'est de bonne températures Calvin. moi j'ai jamais essayé de jouer sans la plaque de fond mais j'attends un lecteur bluray et un deuxième rack pour disque dur que j'ai acheté sur le forum. alors je vais sûrement essayé pour voir. c'est sur que mes températures vont descendre mais ma plaque zalman est plus petite que mon pc...
il me faudrait un nc 3000 qui va pile poil avec les dimensions d'un G51 ( j'ai vu des photos ).
alors ... qu'à tu fait avec les wallpapers ROG ? :happy:

Modifié par jean-christophe, 25 février 2011 - 01:34.

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#17
Guest_ChiNoiR_*

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Tout d'abord merci pour vos réponses! Depuis que j'ai mes problèmes de surchauffes j'ai enlevé la plaque de fond et ne la jamais remise. En ce qui concerne les pilotes je viens de passer au 259.32 de chez laptop mais là encore rien ni fait les températures ont même augmentées. Je suis vraiment à cour d'idées! :(
  • 0

#18
Guest_ChiNoiR_*

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@jean-christophe
Es-tu sur de la version de tes pilotes?
255.66 de chez laptop?
Parce que je ne les trouve pas :gne:
Pourrais-tu me donner un lien stp?
  • 0

#19
Guest_ChiNoiR_*

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#20
-M-Miles

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:nana: 80°C en idle, ca s'appelle une absence d'interface thermique.

A mon avis, tu as mis trop peu de pâte, ou pas bien étalé... donc pas de zone d'échange entre le rad et le die.

La méthode de la goutte au centre permet d'éviter ce genre de chose. Bien qu'on soit sur d'avoir une zone d'échange avec cette méthode, le dosage est crucial, trop peu de pâte et la zone d'échange est trop petite (température qui s'élève trop vite à la moindre charge), trop de pâte et tu auras des coulures sur le PCB.

Quand à l'étalage de pâte sur la surface d'un die à l'aide d'une carte plastique, cette technique est maintenant déconseillée, en effet lors du pressage elle favorise la création de mini-bulles d'air ce qui est dramatique.

Regarde aussi si tes pads thermiques sont bien en place, qu'il n'est ai pas d'épaisseur, ca peut créer un jeu défavorable à un bon serrage.

J'utilise une méthode hybride, un ligne, sur les processeurs multicoeurs. En effet la goutte à tendance à trop peu recouvrir toutes les zones correspondantes aux différents cœurs (ce qui a pour conséquence de créer un delta de 10°C entre certains cœurs). Au final, une ligne me permet d'augmenter sensiblement la zone de couverture, même si le dosage reste l'élément le plus important.

Modifié par [M]Miles, 25 février 2011 - 07:36.

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#21
Guest_ChiNoiR_*

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Bonjour! Concernant l'application de la pâte thermique j'en ai fait une nouvelle hier, j'en ai mis moins que la 1ère fois car ça avais débordé un petit peu. Ce screen a été fait après la 2e application. Je suis sûr que cette fois j'ai mis la quantité qu'il fallait.
  • 0

#22
Guest_ChiNoiR_*

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Une autre petit screen, température au plus bas:

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#23
-M-Miles

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tu peux test avec un autre logiciel de lecture des sondes ? ou mettre à jour Gpu-Z (version 5.1)?

Parce que 77°C en idle, c'est aberrant.

Est-ce que Les ventillos tournent à fond ? ou non ?
  • 0

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#24
Noir Seigneur des Sith

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wouhou hem
euh là il faudrait tenter quelque chose...
tu vas nous montrer des photos du gpu ?
et de la pâte appliquée ?
c'est quoi comme pâte thermique ?
elle est récente ?
tu as enlevé les pads ? tu les as changés ?
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Mes machins préférés du moment :
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#25
Teksit

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Quand à l'étalage de pâte sur la surface d'un die à l'aide d'une carte plastique, cette technique est maintenant déconseillée, en effet lors du pressage elle favorise la création de mini-bulles d'air ce qui est dramatique.

Aaahh voilà une bonne raison.
Mais avec la méthode "boulette", je ne comprend pas comment on peut s'assurer que la pâte est bien étalée sur toute la surface du die, et qu'elle n'est pas complètement barrée sur l'un côté. Dans ce sens, la méthode "ligne" semble plus intéressante que la méthode "boulette" car avec, on est sur que la pâte recouvre au moins deux côtés du die (au lieu d'un seul avec la méthode "boulette")...
Va falloir que je m'entraine sur mon vieux Acer avant de tenter l'expérience sur mon G73 :arf:
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#26
Guest_ChiNoiR_*

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Merci pour vos réponses!

@[M]Miles: à cette température là le ventilo tourne normalement.

@NoLife73: pour les photos ce sera pas pour tout de suite car il faut démonter entièrement le châssis, j'ai utilisé de l'Artic Silver 5, non je n'ai pas enlever les pads ni les changer.

@Teksit : c'est quoi la méthode en "ligne"?
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#27
bobléponge

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Quand à l'étalage de pâte sur la surface d'un die à l'aide d'une carte plastique, cette technique est maintenant déconseillée, en effet lors du pressage elle favorise la création de mini-bulles d'air ce qui est dramatique.

aaa j'ai chercher une phrase comme sa mais pas trouver

moi perso je fais une petite noisette et ensuite une bonne réparation sur le jesaisplus

Modifié par bobléponge, 25 février 2011 - 13:34.

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#28
Teksit

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@Teksit : c'est quoi la méthode en "ligne"?

Ben celle expliquée par Miles: au lieu de mettre une noisette de pâte, tu mets une ligne de pâte :)
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#29
bobléponge

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attention a pas en mettre trop sa va vite
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#30
Nunchakuman

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Pour l'application de la pâte, la technique que j'utilise et qui a fait ses preuves: étalage uniforme sur tout le die avec le doigt (recouvert d'un bout de sac plastique) je contrôle ainsi très précisément l'épaisseur ainsi que la répartition, et pas de bulles d'air. Le résultat est excellent (meilleur que l'étalage en posant simplement le radiateur sur la pâte), la méthode en ligne est bonne aussi, mais pas évident à réaliser pour que la pâte recouvre tout le die.
J'ai l'impression que tu as bien posé ta pâte correctement Chinoir, le problème ne vient pas de là...
Je pense que soit ton GPU est défectueux, soit que le caloduc est mal soudé à la plaque en cuivre qui recouvre le GPU.
Et ton CPU? comment chauffe-t-il?

Modifié par Nunchakuman, 25 février 2011 - 14:53.

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