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[Mini Tuto+Photos]Repaste Cpu Et Gpu


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19 réponses à ce sujet

#1
Darkomax

Darkomax

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Salut à tous, j'ai eu envie de repaste aujourd'hui, comme ça (en réalité j'avais des doutes sur mon repaste cpu avec un core 8° plus chaud que l'autre) et j'en ai profité pour faire quelques photos sur ma façon de repaste, qui marche très bien par rapport à ce qu'il y avait d'origine (10°c cpu, et gpu j'ai oublié, j'ai fait mon premier repaste y'a plus de 6 mois).

J'ai un Medion identique aux MSI GT60. Mais ça marche pour n'importe quel pc, je ne vais pas faire un tuto de démontage car il est à la fois différent pour chaque pc et simple sur un MSI, et y'a de nombreux tutos sur le net. C'est surtout pour donner une idée de la dose à mettre sur une puce, question souvent posée avec la méthode d'application.

J'en profite pour voir si d'autres personnes utilisent la même application que moi et je voudrais connaître leur avis.

Donc avant tout, il faut bien nettoyer le cpu, le gpu au point que ça brille comme un miroir, ainsi que la surface cuivrée du radiateur. Nettoyer le gros de la pâte thermique avec un chiffon (genre chiffon à lunette) propre (j'ai utilisé de l'essuie tout mais ça peut laisser des microfibres paraît-il, donc au cas où, je ne vais pas conseiller ceci).

Ensuite, nettoyez les traces de pâte avec un chiffon imbibé d'alcool, de l'alcool à 70 dans mon cas, jusqu'à ce que ça brille comme ceci :

Cpu

1409925999-img-20140905-152833.jpg

Gpu

1409925991-img-20140905-152848.jpg

Pour les rads, faite ce que vous pouvez, j'ai nettoyé plusieurs fois mais il semble qu'il y aie des traces bien ancrées probablement dans les micro sillons.

1409925998-img-20140905-152655.jpg

1409925993-img-20140905-152759.jpg

Maintenant la dose que j'ai mis qui marche bien : une ligne la plus fine possible pour un Intel, qui parcourt la longueur du cpu histoire d'être de pas manquer de pâte aux extrémités. Largement suffisant, le but est de combler des micro aspérités, pas des crevasses. Ne faite pas attention au gpu (en haut à gauche), je testais plusieurs méthodes pour voir ce qui marche le mieux.
1409925996-img-20140905-153748.jpg


Pour le GPU, une lentille au centre suffit, mais dans mon cas, impossible de replacer le radiateur parallèlement à la carte, du coup, la pâte ne couvrait pas le haut du gpu, j'ai donc décentré ma lentille pour que logiquement, ce soit complètement, ou au moins, mieux étalé. N'en mettez pas moins au risque d'avoir le gpu partiellement non recouvert (le surplus si il y a, ira sur les bords, mais avec ce dosage, très peu de débordement normalement, à adapter un peu en fonction de la taille du gpu, dans mon cas, un GK104 donc assez grosse puce)
1409931772-img-20140905-173531.jpg

Il est possible que vous déplaciez ou déformez les pads themiques (noirs sur mon gpu car je les ai remplacés), essayez de les remettre à peu près correctement, ce n'est pas dramatique si ils sont déformés.

Il ne reste plus qu'à remonter vos radiateurs et tout le reste, et vous devriez gagner un certain nombre de degrés. De toute façon, vous ne pouvez pas faire pire que d'origine donc rassurez vous, vous ne perdez rien à faire ce remplacement.


Modifié par Darkomax, 05 septembre 2014 - 22:07.

  • 3

#2
solitaire

solitaire

    NoLife P4G

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Merci pour ce tuto


  • 0

Ex P4G: M980nu (x9100 +sli gtx280m), M15x(720qm +gtx260m), Macbook Air 11"
P4G actuels: M17xR3 2820qm + 6970m

T4G: I7 4770 et gtx 970 AMP Edition.


#3
Starnust

Starnust

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  • LocalisationBordeaux

Vu que je comptais faire un repast dans les jours à venir.

 

J'ai une question (bête). Tu étales toi même la pâte ou tu laisse les rads le faire ?


Modifié par Starnust, 05 septembre 2014 - 18:50.

  • 0

Alienware 17 R3: GTX 980M 8Go - i7 6700HQ - 16Go 2133Mhz - SSD 256Go - HDD 1To - Win 10

Alienware M17x R4: HD 7970M 2Go - i7 3610QM - 8Go 1600Mhz - SSD 120Go - HDD 750Go - Win 8.1


#4
Darkomax

Darkomax

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Ah oui je n'ai pas été clair, mais je n'étale pas, j'ai toujours peur que ce soit mal fait donc je laisse la pression faire, d'où l'importance de mettre la bonne dose (ni trop peu pour éviter d'avoir des zones non couvertes, ni trop ce qui va plus faire office d'isolant qu'autre chose, exemple de la pâte d'origine présente en quantité énorme, cf les restes autour du gpu entre les résistances (impossible à virer), pour dire jusqu'où ça débordait alors que c'est sensé recouvrir la puce seulement.)


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#5
Starnust

Starnust

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D'ac c'est bien ce qui me semblait, car j'ai vu beaucoup beaucoup de façons différentes présentées, et certaines sont catastrophiques. Pour ma première repast j'ai utilisé une carte bancaire pour étaler , mais je pense que ce n'étais pas la bonne méthode.

 

Je vais donc essayer avec ta technique qui me semble être bien meilleur pour éviter les micro fissures.


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#6
Darkomax

Darkomax

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Aussi un truc important, c'est le serrage des vis. Il ne faut évidemment pas défoncer les vis/le matériel mais il ne faut pas qu'il y aie le moindre jeu dans le serrage. Bien serré quoi. Ca peut paraître évident mais si y'a 0.0001mm d'espace entre les surfaces, ben y'a pas de transfert.


  • 0

#7
Raphalan

Raphalan

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Il faut aussi prendre en compte la viscosité de la pâte qui changera le mode d'application :)
  • 0

MSI GE72 2QF :http://portables4gam...g-msi-ge72-2qf/

LENOVO Y700http://portables4gam...00/#entry779677

MSI GX60 3BEhttp://portables4gam...hitman-edition/

Xiaomi Redmi Note 2 sous MIUI 7   

PS4 Uncharted 4 limited Edition  :wub:

Tablette 8" Chuwi Vi8 sous Windows 10  :D 


#8
Foxdie

Foxdie

    Grand maître Geek

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En complément pour bien comprendre pourquoi la technique de la ligne ou du grain de riz est efficace vous pouvez lire mon article coin tech sur la pâte thermique XD.
Plus sérieusement quelques précisions à apporter:

-pour le chiffon imbibé d'alcool attention en prendre un qui ne peluche pas (éviter donc tout ce qui est sopalin par exemple sauf pour faire le plus gros)

-prenez de l'IPA (alcool isopropylique) l'acétone ça marche aussi mais ça risque de pourrir vos PCB à utiliser si vraiment vous avez une pâte dégueu supère solide. Pour la finition le mieux c'est l'IPA ça s'évapore très vite et ça vire bien tous les résidus (c'est ce qu'on utilise pour nettoyer pas mal de choses en salle blanche)


  • 1
p4g: erazer x6813, core i5 2410m @3.04GHz, gtx460m @ 800/1500/1600, 8Go ram 1600MHz, intel 330 180 Go (OS et programmes), hitachi 5400rpm 500Go (stockage)

#9
Starnust

Starnust

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j'aimerai savoir aussi, quel pâte thermique tu utilises ?

 

J'ai de l'artic 5, vous pensez que la technique du grain de riz est recommandé ?


  • 0

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#10
Darkomax

Darkomax

    Geek certifié

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J'utilise de la MX2. Visiblement eux conseillent l'étalage pour les laptops et la ligne vertical pour desktop (ce qui n'a aucun sens à mon avis). http://www.arcticsil...on_method.html#

Perso j'utiliserais ma méthode pour n'importe quel pâte, à la rigueur tu peux essayer les deux si t'as le courage. En étalant y'a toujours l'imprécision humaine, le risque d'introduire des bulles d'air à force d'étaler (ce qui détruit le transfert de chaleur), le risque d'en mettre trop etc.

Ca s'étale très bien avec un simple grain au milieu (l'important étant de recouvrir toute la puce sur laptop, ce n'est pas nécessaire voir inutile sur desktop avec l'IHS)


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#11
Neel80

Neel80

    En attente de Visa

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Starnust, l'artic 5 ça va, mais sinon la meilleur pâte thermique du moment c'est artic cooling mx 4 mais bon c'est pas non plus obligatoire, chez moi j'ai du noctua, l'artic 5, du shin etsu, la mx 4, peu importe du moment que ce n'est pas une pâte no name bas de gamme, et en ce qui concerne la technique du grain de riz ça reste qu'une recommandation tu n'es pas obligé bien que la méthode de Darko soit très performante.

 

Après pour les débutants hésitants qui redoute le repast il existe un test con mais efficace (bon ce serait con de gaspiller une pâte à 30euros :P), je n'ai plus le lien sous la main, ce test consiste à déposer un grain de riz sur une surface plate puis d'y déposer une plaque transparente type plexi d'environs 10cm sur 10, on y voit alors la façon don la pâte s'étale. Cette méthode permet de devenir un pro du repast :P


  • 0

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#12
Starnust

Starnust

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Ma repast viens d'être faite, je mi suis pris à deux fois, en pensant que j'avais mal faite la méthode et en avais trop mis XD, alors par curiosité j'ai enlevé de nouveau les pads pour voir l'étendu que sa donnai... Du coup le deuxième coup j'en est moins mis vu que le premier a bien débordé..

 

Enfin c'est très dur de dosé... surtout que l'artic est pâteuse elle a tendance a vouloir rester dans la seringue et fait de vilain filament, comme du gruyère rappé fondant ...


  • 0

Alienware 17 R3: GTX 980M 8Go - i7 6700HQ - 16Go 2133Mhz - SSD 256Go - HDD 1To - Win 10

Alienware M17x R4: HD 7970M 2Go - i7 3610QM - 8Go 1600Mhz - SSD 120Go - HDD 750Go - Win 8.1


#13
Darkomax

Darkomax

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Apparemment l'AS5 a une consistance très similaire à la MX2. La seringue de la MX2 est également trop grosse pour faire de l'application chirurgicale. Pour réussir à faire un filet fin, je presse jusqu'à avoir une goutte de pâte au bout de la seringue, puis avec cette goutte, j'applique la pâte en ligne, plus besoin de presser la seringue, cette goutte suffit largement pour un i7. Pour les filaments, t'essaies de les mettre sur la pâte déjà présente, je pense que toutes les pâtes bavent plus ou moins.IMG_20140906_194320.jpg


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#14
Anonyme

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La meilleur pas du moment n'est pas la MX4 mais la Gelid GC-Extreme ;)
  • 0

#15
Darkomax

Darkomax

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A 1°c près éventuellement. La méthode a plus d'impact que la pâte en soit.


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#16
Foxdie

Foxdie

    Grand maître Geek

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La façon dont la surface a été néttoyée a aussi un impact énorme.
Franchement de la no name silicone bien étalée sur une surface bien nettoyée ça marche déjà très bien.


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p4g: erazer x6813, core i5 2410m @3.04GHz, gtx460m @ 800/1500/1600, 8Go ram 1600MHz, intel 330 180 Go (OS et programmes), hitachi 5400rpm 500Go (stockage)

#17
sonofblood

sonofblood

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Merci pour le tuto, Mon GT70 va bientot passer au repaste mais j'hésite encore sur la pâte...


  • 0

MSI GT70 2OD-820FR "Dragon Edition 2"


#18
Kass0u

Kass0u

    Grand Geek

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  • LocalisationOver here ! (Toulouse ^^)

C'est toujours sympa comme type de post :)

 

J'ai repast avec de la IC Diamond 7 et ça vaut vraiment le coup ^^.

 

J'ai juste une remarque concernant le risque de mettre trop de pâte, je me suis fait un petit calcul rapide pour estimer l'élévation de température :

Pour une puce qui envoie 50W (ordre de grandeur des TDP de proc i7 portables, il me semble), si on étale la IC Diamond (4.5 W/m K) parfaitement uniformément sur une surface de l'ordre de 1x1 cm et une grosse épaisseur (mettons 2mm en exagérant ^^), la résistance de la pâte thermique ajouterait +0,2°C sur le composant.

Pour la même configuration, mais une épaisseur de 0.1mm, on aurait +0.01°C sur le composant.

 

Ce que je voulais dire c'est que, mieux vaut être sur d'en mettre suffisamment, parce que au pire, la résistance thermique venant d'une épaisseur de pâte est quand même faible. Donc pour les néophytes, ne vous inquiétez pas :).

 

Le plus important est de bien éviter les bulles d'air et assurer une surface de contact la plus importante possible entre la puce et le refroidissement (caloducs + ventirad etc).

 

Et effectivement, passer d'une pâte à 4.5 W/m K à une pâte à 8.5 comme la Gelid GC-Extreme ne change quasiment rien (enlever 50% de 0.2°C d'échauffement, je suis pas sur que ça justifie de payer plus cher ^^). Mieux vaut être sur de l'appliquer correctement!

 

Après il y a d'autres détails comme le fait que la pâte soir bien isolante électrique, le nettoyage correct des puces à repaste, etc...


Modifié par Kass0u, 16 septembre 2014 - 17:56.

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#19
Darkomax

Darkomax

    Geek certifié

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Je ne suis pas spécialiste en thermodynamique, mais bon, je doute qu'2mm fasse si peu augmenter la température. Y'a beaucoup moins à l'origine et ça suffit à faire surchauffer. De plus ça dépend de la pâte dont la conductivité va du simple à quintuple (et qui en pratique fait 1°c de différence, mais avec un épaisse couche, elle serait bien plus importante).  La flemme de tester mais je parie que j'atteindrais les 100°c même avec 0.5mm d'épaisseur. La pâte n'est pas un interface, elle sert juste à combler les défauts des deux surfaces, qui sans pâte seraient rempli d'air qui est un isolant. La pâte conduit d'ailleurs de l'ordre de 100x moins que le cuivre, donc on voit bien qu'il ne faut pas une couche de pâte trop épaisse, car la pâte devient isolant en diminuant la surface puce/cuivre.

Quelque chiffre pour voir que la pâte, c'est mieux que de l'air, mais largement moins bon qu'un quelconque métal en terme de conductivité.

Cuivre : 390W/mk

Pâte hdg : 10W/mk (pas 100 mais un facteur de 40 quand même)

Air : 0,0262 W/mk (donc genre 500x moins qu'une pâte)


Modifié par Darkomax, 16 septembre 2014 - 16:52.

  • 0

#20
Kass0u

Kass0u

    Grand Geek

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  • LocalisationOver here ! (Toulouse ^^)

En fait, il aurait fallu que je me goure pas entre les cm et mm dans mon calcul, effectivement, ça fait une ou deux puissances de 10 de différence en température sur mon calcul plus haut ^^.

 

Mais de toute façon, 2 mm était largement surestimé pour une épaisseur de pâte!

 

Je m'en vais donc réapprendre mes tables de multiplication  :ph34r:


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