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Avis Phobya Nanogrease


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18 réponses à ce sujet

#1
DarkseN

DarkseN

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Bonjour,

Je voudrais tester une nouvelle pate thermique après l'IC diamond.

J'ai entendu parler de la phobya nanogrease, 16kw, mais j' n'ai vu que peu de postes pour savoir ce qu'elle vaut vraiment.

Y' a t'il des personnes ici qui l'on déjà essayer ?

Il paraît que c'est une bonne alternative à l'IC diamond qui raye un peu les die.
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#2
Foxdie

Foxdie

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Elle a une conductivité à 16W/(mK) vraiment pas mal.

Mais elle semble assez emmerdante à manipuler apparemment. Si tu as l'habitude de l'opération je dis oui ça a l'air sympa.


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p4g: erazer x6813, core i5 2410m @3.04GHz, gtx460m @ 800/1500/1600, 8Go ram 1600MHz, intel 330 180 Go (OS et programmes), hitachi 5400rpm 500Go (stockage)

#3
DarkseN

DarkseN

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Super, l'IC diamond est à 4,5 c'est bien ça ?

Pour améliorer l'application, on peut chauffer le tube avec un briquet ou c'est déconseillé car ça peut dégrader la paste qui restera ?
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#4
BlackSad

BlackSad

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Pour la ramollir tu peux la tremper dans de l'eau chaude.


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<span style="font-size:12px;"><span style="color:rgb(255,0,0);"><strong>ALIENWARE 17 R3 : I76820HK oc LVL 3 à 4Ghz, 16GO DDR4 2133, GTX980M 8GO, 2x SSD m2 nvme 1TO (raid 0 = 2 To), HDD 1TO 7200Tr, Wifi/Bluetooth 8260AC, Ecran ULTRA HD, Sac à dos Vindicator, Garantie 4ans. Tapis Razer Goliathus avec une Orochi 2015.</strong></span></span>

#5
DarkseN

DarkseN

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Dac, tiens blacksad. J'ai encore eu un soucis avec le die de ma 780m. Bsod pendant un bench puis après avoir enlever la page thermique, présence d'un pète minuscule à un angle. Après un peu plus d'un mois d'utilisation avec OC, j' commence à me poser des questions. J'ai recherché des posts sur des "die cracked" mais rien trouvé probant. Qu'est ce qui peut causer un crack sur le die à part un mauvais vissage ? Il était à retardement ?

Cela dit blacksad, tu as testé le coollabotory liquid ultra, pour laptop c'est la meilleur solution de refroiddissement outre les fan MOD.
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#6
BlackSad

BlackSad

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Ton Die a encore un Poc ? C'est sûrement à cause de ton rad. Ou alors un serrage trop fort ( ça arrive très souvent ).


Le coollabotory n'est pas compatible avec les Pc portables. Car il faut obligatoirement la capsule en métal sur le Cpu et gpu. Uniquement présent sur les tour. Nous on a le Die directement, sans protection.
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<span style="font-size:12px;"><span style="color:rgb(255,0,0);"><strong>ALIENWARE 17 R3 : I76820HK oc LVL 3 à 4Ghz, 16GO DDR4 2133, GTX980M 8GO, 2x SSD m2 nvme 1TO (raid 0 = 2 To), HDD 1TO 7200Tr, Wifi/Bluetooth 8260AC, Ecran ULTRA HD, Sac à dos Vindicator, Garantie 4ans. Tapis Razer Goliathus avec une Orochi 2015.</strong></span></span>

#7
Foxdie

Foxdie

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D'ailleurs pourquoi n'y a-t-il pas d'IHS sur pc portable au fait?
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#8
BlackSad

BlackSad

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Une question d'encombrement, et sur portable il y a moins de poids/pression sur les rad, par rapport aux tours.


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#9
Darkomax

Darkomax

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Car le rad ne risque pas d'endommager le die, alors que la pression d'un gros ventirad desktop sur un pauvre die risque de l'endommager au moindre choc. (

Accessoirement saboter l'oc depuis Ivy Bridge en mettant une grosse couche de pâte thermique pourrie entre l'IHS et le die  :oO:


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#10
Foxdie

Foxdie

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Ca sert pas qu'à éviter une casse un IHS aussi.
Un IHS digne de ce nom (pas ceux chez intel depuis Ivy quoi) c'est sensé augmenter la surface de contact et donc diminuer la résistance thermique globale non? Ca aiderait pas au refroidissement d'un portable?


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#11
BlackSad

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Augmenter la surface de contact mais diminuer l'efficacité avec une pâte thermique entre le Die et la capsule puis entre la capsule et le rad.

Pas pour rien que les gens veulent retirer cette capsule, bien avant ivy.

On peut ce rappeler des vieux Cpu amd/Intel avec le Die en contact avec le rad et le nombre de casse importante.
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#12
Darkomax

Darkomax

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Nan y'avait pas cette pâte mais une soudure en indium avant, tu pouvais pas enlever l'ihs (où t'enlève le die avec  :rolleyes: ) d'ailleurs il me semble que les i7 sur LGA 2011 utilisent aussi cette soudure, on voit bien que tout à été fait pour brider l'oc sur LGA 1155. Ces procos et les Sandy Bridge dépassent les 4.5ghz sans trop de soucis, alors sur sur ivy et haswell, c'est au petit bonheur la chance.

Par contre entre contact direct et IHS soudé, je sais pas lequel est le plus efficace. mais à mon avis, l'ihs reste principalement une protection plus qu'un soit disant dissipateur.


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#13
BlackSad

BlackSad

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Exacte avant il y avait une soudure mais aujourd'hui c'est une pâte thermique.

http://www.comptoir-...vy-bridge-.html
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#14
Foxdie

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Oui oui je sais pour l'indium d'où ma question pour l'IHS en fait? Ce n'est qu'une protection ou bien c'est plus que cela? je vais un peu ressortir mon cours pour le coup.

 

Parce que si l'IHS est plat même si c'est très imparfait on a une surface plane de grande taille donc un contact optimal alors qu'avec juste du DoD on a une surface pas plane en plus d'être petite. On peut au moins dire que la surface de contact réelle IHS vs Die vers radiateur est n fois plus grande (dépend grandement de la planéité de l'IHS et de la nature du Rad avec n raisonnablement autour de 5).

 

Pour de la pâte toute seule en DoD on n'a que la résistance thermique de la pâte. Donc la résistance thermique est Rpâte.


De plus l'indium a une conductivité autour des 80W/mK et l'IHS en cuivre (recouvert par un film alu) une conductivité autour des 380W/mK, une pâte normale dans les 10W/mK (et je suis dans le haut du panier)

Ca nous donne pour un IHS soudé à l'indium une résistance thermique totale (R=Rindium + Rcuivre + (Rpâte/n)) (sur n car la surface est n fois plus grande et que R=epaisseur/(conductivité*surface))

La question est maintenant de savoir si Rindium+Rcuivre<(n-1)Rpâte ou non?

 

Calculons les, en ordre de grandeur: Rpâte=0.1mm/(10W/mK*2cm²)=10^-4/(10*2*10^-4)=0.05K/W

Rindium=0.5mm/(80W/mK*2cm²)=0.032K/W

Rcuivre=2mm/(380W/mK*10cm²)=0.005K/W

(Rpâte/5)=0.01K/W

 

Donc RavecIHS est légèrement plus faible que Rsans, donc avec mec ordres de grandeur je ne peux pas conclure.

En gros tout dépend de si la pâte est bien appliquée ou non et de si ton rad est parfaitement en contact avec l'IHS donc de la nature de ton rad et de la planétité de l'IHS si j'en suis mon instinct.


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#15
DarkseN

DarkseN

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Euh blacksad, j'ai vu plein de posts de gens qui utilisent liquid ultra. Sur alienware et sur clevo, je me suis bien renseigné sur cette pate et elle est utilisée par certains pour laptop gamer ou non.

Le seul truc, sur le heatsink du gpu, ne pas mettre en contacte la pate en dehors du carré de cuivre avec l'aluminium.

En cherchant bien tu peux trouver beaucoup d'avis pour du laptop.
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#16
BlackSad

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Alors on peut l'utiliser sur le DIE directement mais il y a un mais :

 

-Pour le démontage tu risque de casser ton DIE

-Il faut isoler autour du DIE sinon tu vas cramer le GPU/CPU.

 

En gros il faut éviter.


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#17
DarkseN

DarkseN

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On peut mettre du scotch tape autour du die et autour du carré de cuivre sur le heatsink pour protéger ?

Ça se nettoie facilement avec la lingette fourni normalement.

Pour éviter de casser le die, il faut le stress ou faire un bench puis rapidement le démonter.

Après avoir enlever ma 780m et remis la 670mx pour pouvoir jouer.

Un autre problème est apparu, j'ai joué, fais une pause d'une heure puis quand je suis revenu l'écran était en vieille avec le ventillo à fond. Signe que le gpu n'est plus détecté.

Des tâches sont apparu à la liaison des heatsink. Je posterais les photos ce soir. Par contre je n'ai pas enlever la paye thermique pour vérifier mais je suis certain que le die de la 670mx doit avoir un pète, enfin je crois. J'espère que le gpu slot n'a rien surtout que je n'ai plus de carte graphique pour vérifier son fonctionnement.
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#18
mister-Tea

mister-Tea

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Si je ne dis pas de bêtises , il me semble que la "coollaboratory liquid ultra" est conductrice d’électricité, donc il faut faire attention avec pour qu'elle ne rentre pas en contact avec certains métaux (aluminium,soudures etc ). Si je peut vous conseiller c'est de mettre aussi un pad thermique autour du die, avec ceci j'ai encore gagné quelques degrés (j'utilise des pads fujipoly ultra extrême de 17.0 watt/mk )

 

exemple Fichier joint  3570kbarewithLPnFujipolyextremeonPCB.jpg   45,99 Ko   18 téléchargement(s)

 


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G751 JY t7004h:  i7 4710HQ + 980M + 32gb DDR3 corsair + 256GB SSD samsung + 1To Western Digital +17,3" 100hz

G751 JY t7004h:  i7 4710HQ + 980M + 16gb DDR3 samsung + 256GB SSD M2 + 1To HGST + 17,3" 75hz

G751JT:  i7 4710HQ + 970M + 16gb DDR3 samsung + 128GB SSD sandisk + 1To HGST + 17,3" 75hz

Toshiba Qosmio X500-11U: i7 720QM + GTS 360M + 8Gb DDR3 + 2X 500Go HDD seagate + 18,4" 60hz

Workstation : i7 5930k + asus 980Ti Strix + Asus X99-A + 32Gb ram kingston + SSD 256Go corsair + HDD 1To WD

 


#19
DarkseN

DarkseN

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Oui, elle est conductrice. Il n'y a pas de problème si le liquide touche la bordure noire autour du gpu qui semble être en plastique ? Pour le heatsink, on peut mettre du stotch tape marron clair pour peinture pour protéger l'aluminium ? Tu l'a déjà testé mister-tea ? On dit qu'il n'y a pas plus efficace en pate thermique car l'indigo extrême n'est pas utilisable pour laptop.

J'aimerais bien tester dans l'avenir sachant que c'est la méthode de refroidissement la plus performante mais le fait que le liquide oxide l'aluminium et que les heatsinks laptop on tous que le carré de contact qui soit en cuivre, c'est un prise de risque importante mais selon certains posts suffit juste de s'appliquer pendant l'application et de faire attention à ce qu'il n'y ai pas de projection.

Je suis certain qu'il y' a des utilisateurs ici :DDD


Ici y'a un test ic diamond / pk-1 / gelid gc extreme

http://forum.noteboo...vo-p-170em.html

La gelid à l'air plus performante sur la constance.

Y' a vraiment pas d'avis sur la phobya nanogrease, c'est très bizarre. Ne serais-ce que sur amazon.

Modifié par DarkseN, 15 mai 2014 - 10:38.

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