Aller au contenu

Change
Photo

Démontage Pc Qosmio X770 Pour Refroidissement.


  • Veuillez vous connecter pour répondre
5 réponses à ce sujet

#1
Starnust

Starnust

    Geek confirmé

  • Membre
  • 1 013 messages
  • LocalisationBordeaux

Bonjour,

 

Après avoir lu de nombreux sujets au niveau du refroidissement pour PC Portable, je souhaite donc le démonter  mon Qosmio 770M , qui a maintenant plus d'un an pour une seul raison, le dépoussiérer de l’intérieur, et surtout faire tout les changements possible en un seul coup.

 

Donc corrigez moi si cela est nécessaire, dans mes futur étapes.

 

Etape 1 : Dépoussiérer complètement le ventilo principal, ainsi que les ouverture des aération sur le coter.

 

Etape 2 : Changer les pâtes thermiques de la GPU et du CPU, (Artic 5 )

 

Etape 3 : Ajouter des pads thermiques pour le CPU et GPU, si l espace est suffisant, d’après le tuto de wolf.

 

Etape 4 : Ajouter des VGA thermique en cuivre tout le long des barrettes de cuivre.

 

et voila ^^ ...

 

Exemple : http://img705.images...2/img0159si.jpg

 

J'attends vos remarques et vos suggestions.


Modifié par Starnust, 07 mai 2013 - 21:58.

  • 0

Alienware 17 R3: GTX 980M 8Go - i7 6700HQ - 16Go 2133Mhz - SSD 256Go - HDD 1To - Win 10

Alienware M17x R4: HD 7970M 2Go - i7 3610QM - 8Go 1600Mhz - SSD 120Go - HDD 750Go - Win 8.1


#2
Kiss4u

Kiss4u

    Newbie

  • Membre
  • 438 messages

Etape 4 : Ajouter des VGA thermique en cuivre tout le long des barrettes de cuivre.

Ceci n'est pas une bonne idée car un tel montage perturbe la transition de phase du fluide, qui doit normalement s'opérer au niveau du radiateur de dissipation (et pas avant), pour que l'échange thermique soit le plus efficace possible.


  • 0

WallPapers MSI Dragon Army inédits en exclusivité pour les visiteurs de P4G


717637buttonmsiwpFluidity.png423688msidragonarmytranslucentbutt.png749475msidragonarmylegendbutt.png152864buttonmsiwpTwinDragonRedSkin.png764418msidragonarmysinusoidalcolorsbutt.


#3
Starnust

Starnust

    Geek confirmé

  • Membre
  • 1 013 messages
  • LocalisationBordeaux

Bonjour kiss4u, et merci pour ta réponse.

 

Sur de nombreux test, il était indiqué que la perte de température avec ces petit VGA était assez importante.

 

Mais je veux bien te croire, sa doit bien perturber quelque chose ^^, mais sachant que mon ordinateur à des trous d'aération au dessus de la CPU et GPU au niveau de ce radiateur:Voir photos

 



 

je me demandai si placer des ventilo, dans l'autre sens, de tel façon qu'ils aspirent la chaleur de ces aération muni de ces VGA qui dirigent la chaleur vers le haut serai t'il plus efficace ?


Modifié par Starnust, 08 mai 2013 - 07:37.

  • 0

Alienware 17 R3: GTX 980M 8Go - i7 6700HQ - 16Go 2133Mhz - SSD 256Go - HDD 1To - Win 10

Alienware M17x R4: HD 7970M 2Go - i7 3610QM - 8Go 1600Mhz - SSD 120Go - HDD 750Go - Win 8.1


#4
Kiss4u

Kiss4u

    Newbie

  • Membre
  • 438 messages

Bonjour,

 

Ma première réponse concernait uniquement les Thermal Pads (TP) disposés sur les caloducs. Aux autres emplacements ils ne sont pas néfastes et peuvent permettre de mieux refroidir passivement certains composants.

 

Le principe de l'échange thermique des TP est juste de dissiper, dans l'air ambiant, la puissance calorifique qu'ils captent depuis les composants auxquels ils sont reliés.

Plus la surface d'échange avec l'air est importante, plus l'efficacité de la dissipation augmente. Mais à défaut de surface on peut aussi appliquer un autre principe : Celui du renouvellement de l'air en contact avec la surface des TP.

Partant de là, le fait d'aspirer l'air "chaud" n'est pas plus efficace que d’insuffler de l'air frais vers la surface des TP. En effet, ce qui est important, pour garantir une dissipation thermique efficace, c'est de renouveler continuellement l'air frais qui entre en contact avec le maximum de surface des TP.

 

Il faut donc créer un courant d'air qui va balayer la surface des TP avant de s'évacuer naturellement vers l’extérieur du châssis.  Idéalement on pourrait placer des ventilateurs qui soufflent de l'air frais vers l'intérieur du châssis, au niveau des ouvertures CPU/GPU et des TP puis canaliser cet air vers une sortie du châssis (par exemple, vers une autre grille d'aération du châssis qui ne donne pas sur le CPU/GPU ou des TP : C'est souvent le cas des grilles situées au-dessus des disques durs).

 

L'air insufflé permet d'apporter de l'air frais (provenant de l’extérieur de la machine) là où on a en besoin et le canaliser grossièrement suffit à rendre un tel système très efficace. C'est le meilleur procédé pour améliorer un système de refroidissement passif (Thermal Pad).

 

Par opposition, l'air aspiré fait voyager de l'air chaud à l'intérieur du châssis avant de l'extraire ce qui n'est absolument pas efficace quand le circuit de canalisation de l'air n'est pas hermétique. En revanche, lorsqu'il est canalisé et hermétique ce procédé est très efficace (c'est le cas, par exemple, des systèmes de refroidissement intégrés qui canalisent l'air à travers les radiateurs de dissipation). C'est le meilleur procédé pour améliorer un système de refroidissement actif (système de refroidissement à base de fluide à transition de phase).


Modifié par Kiss4u, 08 mai 2013 - 10:03.

  • 0

WallPapers MSI Dragon Army inédits en exclusivité pour les visiteurs de P4G


717637buttonmsiwpFluidity.png423688msidragonarmytranslucentbutt.png749475msidragonarmylegendbutt.png152864buttonmsiwpTwinDragonRedSkin.png764418msidragonarmysinusoidalcolorsbutt.


#5
Starnust

Starnust

    Geek confirmé

  • Membre
  • 1 013 messages
  • LocalisationBordeaux

Merci pour ta réponse détaillé kiss4u, j'ai du relire bien 2,3 fois pour tout bien comprendre ^^!

 

Donc si j'ai bien saisi, il faut créer un courant d'air dans le pc.


  • 0

Alienware 17 R3: GTX 980M 8Go - i7 6700HQ - 16Go 2133Mhz - SSD 256Go - HDD 1To - Win 10

Alienware M17x R4: HD 7970M 2Go - i7 3610QM - 8Go 1600Mhz - SSD 120Go - HDD 750Go - Win 8.1


#6
greg_p

greg_p

    En transit

  • Membre
  • 172 messages

Oui, c'est ça  le principe du radiateur est d’augmenter la surface d’échange entre le métal et l'air, et donc d'augmenter la quantité d'air frais en contact avec du metal chaud. 

Pour la parti radiateur principal, cette partie est deja bien optimisée  il faut donc s'assurer que l'air frais va ien circuler le long des ailettes (c'est le role du scotch alu).

Ensuite, il faut bien vérifier que la conductivité thermique entre le proc et la plaque principale est la meilleur possible, il faut que la pression soit bonne sans etre excessive; et puis que l'air interstitiel soit remplace par de la pate thermique, car l'air est tres mauvais conducteur.

Enfin, il faut aider le reste dans la mesure du possible. Ca peut etre:

-Assurer un bon contact entre les mémoires et le radiateur: d'abor essayer de remplacer les pad thermique par des plaques alu + pate thermique, bien plus efficace.

-La ou on ne peut pas, s'assurer que les pads thermiques sont bien en contact

-Enfin, pour aider lr tout, on peut fixer des petit radiateur cuivre comme sur la photo. Ca ne peut qu'aider la dissipation de chaleur en augmentant la surface d’échange  Mais n'oublions pas que c'est une aide au refroidissement principal, ne pas gener la circulation d'air autour des ailettes pour ces petit radiateurs. Il faut pas non plus oublier que ces petit radiateurs vont chauffer...

 

Au max; augmenter un peu la taille des trous au niveau des dissipateur va faciliter le passage de l'air, donc moins de bruit et peut etre moins de temperature...


  • 0

a09ft0-3.png

 





0 utilisateur(s) li(sen)t ce sujet

0 membre(s), 0 invité(s), 0 utilisateur(s) anonyme(s)