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Problème de chauffe sur 920XM


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11 réponses à ce sujet

#1
rag83

rag83

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Salut à tous, après un an d'utilisation à des températures que je trouvais correctes, j'ai l'impression que mon 920xm chauffait de plus en plus.

La température en charge après une session de jeu d'environ 2 heures était de 75° au départ (uniforme sur les 4 coeurs avec des variations jamais supérieures à 5° d'un core à l'autre) mais avec le temps elle augmentait.

Récemment j'ai joué à Crysis 2 et j'ai vu des températures qui ont commencé à plus trop me plaire, dans le genre 85-90° voire 91° une fois ou deux, j'ai donc décidé de repaster mon CPU, et j'en ai aussi profité pour dépoussiérer un peu le tout.

Après démontage de l'installation d'origine, voici ce que j'ai vu

Image IPB

Image IPB

Première remarque, ce n'est pas de pate thermique dont il s'agit, mais bien d'un PAD thermique, qui sert a refroidir le CPU d'origine, c'est bien ça ?

En tous cas je trouve pas ça des plus clean, avec l'échauffement et le temps ça a bien bavé un peu partout sur le CPU...

Je décide quand même de nettoyer tout ça (avec du dissolvant) et de mettre de la noctua NT-H1.

Après le nettoyage, c'est mieux

Image IPB

Image IPB

J'espère que j'y ai pas été trop fort.

Après le repast et le remontage, tout de suite une nette amélioration de l'ordre de 10° avec tres peu d'écart sur les differents coeurs.

Mais après 15 jours, un phénomène bizarre se produit maintenant, le core 0 monte très vite en température pas rapport aux autres et prend 15° de plus que les autres en charge...

Voici un screen d'un stress test FFT-z de 5 min

Image IPB

Après 30 sec de test, le core 0 est deja à + de 80° quand les autres sont à peine à 65 - 70.

Qu'en pensez-vous, cela peut-il venir d'une venir d'une mauvaise application de la pate thermique ?

Ou bien est ce que j'aurais du remettre un pad thermique au lieu de pate, est ce que ça peut venir d'autre chose ?

Modifié par rag83, 07 novembre 2011 - 19:33.

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MSI GT80S : I7-6820HK / SLI 980M / 32 GO RAM 2133 Mhz / 2 x 256 GO Samsung 950 PRO + 1 TO 7200 RPM


#2
anonyme1

anonyme1

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Déplacé dans la section "Aide informatique" à la demande de l'auteur :)
  • 0

#3
rag83

rag83

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Merci merci omadessalla, please heeeeelp :chant:
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#4
jalaxx

jalaxx

    Force spéciale des Geek

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As-tu mis l'équivalent d'un grain de noisette quand tu as mis la pate?
  • 0

 

MSI GT603Dmark11: P6463 /  Fire strike: P4257

 

76561198093015032.png

 


#5
DARKSYST3M

DARKSYST3M

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  • LocalisationBordeaux (33)
Un grain de noisette ???
J'aime bien l'exemple :P
:jesors:
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T4G -> Fractal Define | I5 2500k | 8Go Crucial | ATI 6990 | Corsair F3 SATA III
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#6
anonyme1

anonyme1

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Plutôt un grain de riz, non ? :D
  • 0

#7
DARKSYST3M

DARKSYST3M

    Geek certifié

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  • LocalisationBordeaux (33)
ou un grain de grain...
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#8
rag83

rag83

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Je me suis pas mal documenté à droite et à gauche sur la meilleure façon d'appliquer la pate thermique, il y a la méthode avec la carte bancaire pour étaler la pate uniformement, celle de la noisette au centre du CPU, et celle qui me semble la plus adaptée, un boudin d'environ 1mm de diametre au centre dans le sens de la longueur, en s'arretant un peu avant les bords.

Je préfère cette methode au lieu de la noisette car, d'apres ce que j'ai compris, les processeurs mobiles ont une forme rectangulaire au lieu de carrée pour les proc de desktop, du coup avec la noisette après remontage du ventirad la pate ne sera pas repartie uniformement.

Malgré tout je n'ai toujours pas la solution miracle, je ne suis jamais sur d'utiliser la bonne méthode, et avec la temperature du core 0 ça me met encore le doute...
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#9
babatman

babatman

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Sur ta photo c'est bien de la pâte thermique au début...
Quand ça sèche (trop chaud sur trop longue durée) c'est que ton ventirad est limite pour refroidir ou dans le temps, quand elle a bien servie...
Après la pâte mieux vaut en mettre trop que pas assez, tout dépend de la qualité de contact entre le core de ton GPU & le radiateur.
L'idéal serait de poncer le cuivre avec du papier à poncer 1000 puis 1500 avec des mouvements circulaires et sous l'eau qui coule.
Une fois que ça c'est fait tu sèches biens, tu mets de la pâte thermique sur le cuivre, tu étales & tu essuies avec un chiffon non pelucheux (un bon sopalin ça va aussi) cette méthode sert juste à combler les micro fissures qui sont toujours présentes sur le cuivre.
Donc ne t'inquiète, les poussières sont trop grosses pour rester bloquées!!
Ensuite avec un bout de cellophane, tu le mets sur ton bout de doigt en essayant de bien le tendre & tu appliques ta pâte sur le core du GPU (la carte c'est bien aussi, mais c'est *où sont les... trop tard...* à laver)
Tu répartis uniformément à peu près, de toute façon la pression exercée va faire la fin du boulot pour toi!!
&voilà c'est tout!!!

Modifié par babatman, 09 novembre 2011 - 23:02.

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CLEVO M570TU - Q9100 / 8Go Ram / 1To DD / GTX 280M / wifi intel 5300 / & plusieurs autres coucous (Athlon X2 4600, un mini-itx H55, avec icore 3 540, 4go (NAS+ hyper V),un pentium 4, un autre pentium 4,... + beaucoup de pièces de l'avant guerre!! xD)

#10
rag83

rag83

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merci pour ta reponse babatman, mais le ponçage du cuivre du ventirad, je le sens pas trop...

Quand tu dis qu'il se peut que le ventirad arrive pas à refroidir correctement, ça craint parce qu'il est quand même censé servir à ça, et puis pourquoi seulement le core 0 ? :huh:

Modifié par rag83, 10 novembre 2011 - 01:54.

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#11
gaius28

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G60J => Core I7 920XM :P 2x4096 G.Skill 1333mhz Gtx 260m Vertex 2 180go :D et 500go Momentus

GaiuS28.png


#12
rag83

rag83

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Oui j'ai repasté il y a quelques temps avec la methode du boudin, apparemment ça a l'air bien mieux, peut etre que j'ai foiré le premier repast je sais pas trop.

Mais j'ai pas eu le temps de faire tous les tests, je vais m'y mettre incessamment sous peu je viendrai poster le verdict ici.

Modifié par rag83, 16 décembre 2011 - 17:05.

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